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產(chǎn)品中心
Chip折取機(jī)
設(shè)備型號(hào):C-CBT120A-01 本設(shè)備主要針對(duì)wafer上的chip進(jìn)行折取移載,輔以視覺對(duì)產(chǎn)品外觀(chip鍍層,折痕)進(jìn)行檢查。wafer放置在專用治具上,通過采用雙模組搭載而成的XY平臺(tái)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。上方擺臂機(jī)構(gòu)循環(huán)運(yùn)行,移載chip放置在DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的分度圓盤上。采用上CCD對(duì)chip上表面進(jìn)行外觀檢查,通過DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)切換工位后,通過移載軸再將chip移載到收納載板上,采用下CCD對(duì)chip進(jìn)行定位且對(duì)下表面進(jìn)行外觀檢查,最終將良品移載至晶片承載盤上。
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固化后視覺檢查機(jī)
設(shè)備型號(hào):VS-200A-D 本裝置是應(yīng)用于電子元器件和半導(dǎo)體行業(yè)的自動(dòng)化視覺檢查設(shè)備,集成雙2D與一套3D視覺系統(tǒng),通過提籃供料、軌道傳送、龍門掃描、機(jī)械手分揀、收納提籃實(shí)現(xiàn)全流程無人化作業(yè),保障高端電子產(chǎn)品可靠性與良率。
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高速全自動(dòng)真空封焊機(jī)
設(shè)備系列:CWM-5000 系列 設(shè)備型號(hào):CWM-5000A-S1(無退火)/CWM-5000B-S1(含退火) 四頭預(yù)焊高速封焊機(jī) 本設(shè)備基于畫像系統(tǒng)將上蓋在N2環(huán)境中預(yù)焊到PKG上,然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進(jìn)行全自動(dòng)氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態(tài)下進(jìn)行)。
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石英晶片裝載機(jī)(四頭)
設(shè)備型號(hào):W730F 通過上CCD高精度視覺相機(jī)系統(tǒng),對(duì)散放于供料盤內(nèi)的石英晶片進(jìn)行識(shí)別、定位和判斷,由高精度散料軸進(jìn)行移動(dòng)補(bǔ)償;通過高速伺服軸帶動(dòng)移載機(jī)械手將石英晶片從散料側(cè)吸取、搬運(yùn)、觸發(fā)下CCD相機(jī)進(jìn)行識(shí)別判斷、系統(tǒng)進(jìn)行位置和角度補(bǔ)償、擺放到指定夾具中。
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全自動(dòng)濺射鍍膜機(jī)
設(shè)備型號(hào):PVD-2500 本設(shè)備由準(zhǔn)備室,預(yù)備室 ,濺鍍室,抽真空系統(tǒng),濺射鍍膜系統(tǒng),基板加熱裝置構(gòu)成。準(zhǔn)備室:可同時(shí)裝納10組鍍膜夾具(每膜3-4片Mask載盤)。預(yù)備室對(duì)基板加熱能力達(dá)到150度,濺鍍室:含陰極電極(Cr,Ag用)2片/陰極,DC電源,DC電源切換器,真空系統(tǒng):渦輪分子泵; 2 套,施轉(zhuǎn)式油泵; 2 套組成。具備氬離子電轟擊功能。
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全自動(dòng)晶片搭載點(diǎn)膠機(jī)
設(shè)備型號(hào):BMT-07A 本設(shè)備是采用6臺(tái)全自動(dòng)CCD攝像頭操作方式的全自動(dòng)上片點(diǎn)膠機(jī)。基于采用像處理軟件,實(shí)現(xiàn)了電極基準(zhǔn)的PKG識(shí)別、對(duì)背景與識(shí)別困難的完成品檢查等功能。備采用全新Index,提高整機(jī)速度和穩(wěn)定性;主要在運(yùn)動(dòng)控制上采用了日本安川的運(yùn)動(dòng)控制卡,提高精度和通訊速度;CCD攝像頭采用了高精度,提高視野精度。
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微調(diào)機(jī)
設(shè)備型號(hào):AF-15C 本設(shè)備是為了調(diào)整晶體諧振器的頻率而開發(fā),由上下料(上下料自帶電清洗功能)、準(zhǔn)備室和處理室兩個(gè)艙室構(gòu)成,采用單側(cè)進(jìn)單側(cè)出的方式。搭載晶體的載盤在大氣側(cè)經(jīng)過電清洗后設(shè)置到規(guī)定位置后,在準(zhǔn)備室進(jìn)行真空排氣,運(yùn)送到處理室,在處理室用離子槍產(chǎn)生的氬Ar離子蝕刻金屬電極膜。同時(shí)用網(wǎng)絡(luò)分析儀計(jì)測(cè)和控制經(jīng)過蝕刻后頻率的變化調(diào)整到目標(biāo)頻率。頻率調(diào)整結(jié)束后的載盤被搬送到準(zhǔn)備室,和待處理的載盤調(diào)換后被搬運(yùn)到兩艙室外運(yùn)送回提籃。
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自動(dòng)測(cè)試、打標(biāo)、編帶一體機(jī)(八頭)
本設(shè)備是全自動(dòng)高速型諧振器測(cè)試、打標(biāo)、編帶一體機(jī),集成深度學(xué)習(xí)視覺檢測(cè)技術(shù)。設(shè)備通過振動(dòng)盤自動(dòng)供料,經(jīng)高精度工業(yè)相機(jī)結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法識(shí)別Pad方向,旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)自動(dòng)校正后移載至Index轉(zhuǎn)盤;依次完成250B電性能測(cè)試、絕緣測(cè)試,激光打標(biāo)系統(tǒng)對(duì)良品刻印(不良品跳過),深度學(xué)習(xí)視覺二次檢測(cè)Marking質(zhì)量;最終良品編帶包裝,不良品按10種類型分類至NG箱。
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移載機(jī)
設(shè)備型號(hào):TS-100A系列 本系列設(shè)備,通過高精度視覺系統(tǒng)(上方CCD機(jī)構(gòu)判斷料盤位置及角度,下方CCD機(jī)構(gòu)判斷產(chǎn)品位置及角度補(bǔ)償)控制6頭機(jī)械手取擺放產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品高速精確的從供料盤至收料盤的移載,提籃存放料盤。整機(jī)響應(yīng)速度快,控制精度高,兼容性強(qiáng),極大的提高了產(chǎn)線自動(dòng)化程度。
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TSX電阻貼片機(jī)
設(shè)備型號(hào):OZ-320 本設(shè)備主要針對(duì)TSX制品進(jìn)行熱敏電阻的精密搭載,輔助以PKG識(shí)別、點(diǎn)膠檢查、熱敏電阻識(shí)別等,并可對(duì)完成品進(jìn)行自動(dòng)檢驗(yàn)和不良分類收納。 本設(shè)備采用全新Index,提高整體動(dòng)稼速度和穩(wěn)定性;運(yùn)動(dòng)控制上采用了日本安川的最新型運(yùn)動(dòng)控制卡,提高精度和通訊速度;CCD攝像頭采用了德國BASLER,提高視野精度。本設(shè)備可兼容料斗供料/軟托盤/吸塑盤/金屬托盤等多種供PKG模式,可選配激光測(cè)高功能。
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晶體溫度特性檢測(cè)機(jī)
設(shè)備型號(hào):C-TMT100A 晶體溫度特性測(cè)試機(jī)是采用桑德斯250B測(cè)試系統(tǒng),對(duì)石英晶體的F、CI等項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)量,并根據(jù)分析結(jié)果進(jìn)行分類放置。本設(shè)備采用料斗上料的方式,將晶體產(chǎn)品放入循環(huán)使用的治具載條內(nèi)(可放置64顆),載條依次經(jīng)過5個(gè)不同溫度的平臺(tái),并同時(shí)測(cè)試采集產(chǎn)品的數(shù)據(jù),根據(jù)測(cè)試分析結(jié)果,機(jī)械手將產(chǎn)品從治具載條中取出,分別收集在各收集盒中,空載具載條自動(dòng)流轉(zhuǎn)到入料位置,等待下一次擺放產(chǎn)品。設(shè)備的溫度平臺(tái)采用半導(dǎo)體制冷裝置,可實(shí)現(xiàn)快速均勻的溫度控制,溫度均勻,設(shè)備的效率高,適合批量化的生產(chǎn)。
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自動(dòng)測(cè)試、打標(biāo)、編帶一體機(jī)
設(shè)備型號(hào):FTT-400A 本設(shè)備是全自動(dòng)高速型的晶體測(cè)試、打標(biāo)、編帶一體機(jī),設(shè)備依據(jù)高精度工業(yè)相機(jī)的圖像處理功能,檢測(cè)出pad的方向,通過移載轉(zhuǎn)至index盤,并通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將pad的方向調(diào)整成一致,并進(jìn)行絕緣測(cè)試及250B測(cè)試,并進(jìn)行激光打標(biāo)(良品打標(biāo)不良品不打標(biāo)),打標(biāo)后良品進(jìn)行編帶,不良品進(jìn)入有10種分類的NG選別箱。 本設(shè)備由本體和計(jì)測(cè)器 250B 4pcs(2pcs A/B切換)和絕緣測(cè)試儀4臺(tái)及激光打標(biāo)機(jī)構(gòu)成。
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壓電晶體智能柔性生產(chǎn)線
設(shè)備型號(hào):C-L2000A-EW 本柔性生產(chǎn)線主要應(yīng)用于晶體行業(yè),可實(shí)現(xiàn)固化爐、移載機(jī)、微調(diào)機(jī)、封焊機(jī)4種設(shè)備的柔性連接。
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全自動(dòng)高速打標(biāo)編帶一體機(jī)
設(shè)備型號(hào):FTT-2430A FTT-2430A轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)用于功率器件等,設(shè)備兼具高速測(cè)試打標(biāo)編帶能力,使用日本進(jìn)口DDR馬達(dá),確保性能穩(wěn)定和高UPH產(chǎn)出,整合打標(biāo)系統(tǒng)和影響系統(tǒng),為客戶帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。
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芯片倒裝焊接機(jī)(溫度超聲波)
設(shè)備型號(hào):B-AF100A B-AF100A芯片平移式超聲焊接機(jī)適用于LED, CMOS Sensor, TCXO, SAW等,設(shè)備兼具芯片提取、翻轉(zhuǎn)、焊接能力,使用美國進(jìn)口超聲波發(fā)生器和音圈馬達(dá),確保性能穩(wěn)定和產(chǎn)品良率,整合影像系統(tǒng),為客戶帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。
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高速全自動(dòng)真空封焊機(jī)
本設(shè)備基于畫像系統(tǒng)將上蓋在N2環(huán)境中預(yù)焊到PKG上,然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進(jìn)行全自動(dòng)氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態(tài)下進(jìn)行)。
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