自動(dòng)測(cè)試、打標(biāo)、編帶一體機(jī)
一、設(shè)備簡介
本設(shè)備是全自動(dòng)高速型的晶體測(cè)試、打標(biāo)、編帶一體機(jī),設(shè)備依據(jù)高精度工業(yè)相機(jī)的圖像處理功能,檢測(cè)出pad的方向,通過移載轉(zhuǎn)至index盤,并通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將pad的方向調(diào)整成一致,并進(jìn)行絕緣測(cè)試及250B測(cè)試,并進(jìn)行激光打標(biāo)(良品打標(biāo)不良品不打標(biāo)),打標(biāo)后良品進(jìn)行編帶,不良品進(jìn)入有10種分類的NG選別箱。
本設(shè)備由本體和計(jì)測(cè)器 250B 4pcs(2pcs A/B切換)和絕緣測(cè)試儀4臺(tái)及激光打標(biāo)機(jī)構(gòu)成。
二、設(shè)備特點(diǎn)
1.晶振 Seam:3225、2520、2016、1612
GLASS: 3225、2520、2016
SXT:3225、2520、2016、1612
TF:3215、2012、1610
2.采用高精度直線電機(jī)配合精密直線導(dǎo)軌,可有效提高設(shè)備效率。
3.碗狀給料,可回旋式,操作簡單。自動(dòng)化程度高。
4.index工作盤16等分,交替裝有兩種規(guī)格的四工位測(cè)試槽,規(guī)格切換簡單速度快。
5.熱封前對(duì)打標(biāo)Marking進(jìn)行視覺檢測(cè),并且可按客戶需求增加編帶后檢測(cè)功能,檢測(cè)熱封后載帶內(nèi)料的正反及有無;
6.封裝方式為熱封,拉力穩(wěn)定。
三、設(shè)備參數(shù)(通用型)
| 設(shè)備參數(shù) | ||||||
| 項(xiàng)目 | 單位 | 參數(shù) | ||||
| 入料速度 | 約0.6秒/顆(入料速度) 根據(jù)檢查內(nèi)容和250B的測(cè)定條件,時(shí)間節(jié)拍有所變化。 | |||||
| 整機(jī)尺寸長寬高(長x寬x高) | mm | 1300(W)×1100(D)×2100(H) | ||||
| 整機(jī)重量(約) | kg | 850 | ||||
| 電源要求 | AC220±10% 50Hz 1∮ 15A | |||||
| 氣源要求 | 供給0.4Mpa 60L/min 以上潔凈干燥空氣 | |||||

編帶機(jī)構(gòu)

入料機(jī)構(gòu)
服務(wù)熱線
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